怎樣在AMB陶瓷銅覆板（bǎn）上（shàng）均勻塗（tú）覆印刷漿料？

現（xiàn）在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時（shí）也伴隨厚膜印（yìn）刷機的不斷發（fā）展和完善。
AMB陶瓷覆銅板（bǎn）具（jù）有導熱係數高、銅層結合（hé）度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製（zhì）造電路板、傳（chuán）感器、電容器和電阻器等等。
AMB技術指什（shí）麽呢？
是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊（hàn）接材（cái）料絲網印刷要求極高，如果（guǒ）精度不夠就會出現不均（jun1）勻等問（wèn）題和影（yǐng）響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智（zhì）能的厚膜印刷機（jī）。
以（yǐ）下是我們為江蘇一家（jiā）客戶做（zuò）的AMB絲網印刷的案（àn）例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝（yì）的解決方案（àn）。