怎樣在上AMB陶瓷（cí）銅覆（fù）板均（jun1）勻塗覆印刷漿料?

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也（yě）伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅（tóng）板（bǎn）具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用（yòng）於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感（gǎn）器、電容器和電阻器（qì）等等。

AMB技術指什（shí）麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷（cí）基（jī）板表麵印刷（shuā）活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻（yún）等問題和影響工藝後續等問題（tí）。所以要選擇一台能（néng）解決高精度印刷、穩（wěn）定的、智能的厚膜印刷機。

以下是我們（men）為江蘇一家客戶做的（de）AMB絲網印刷（shuā）的案例，我們（men）可以為客戶提供免費打樣，同（tóng）時提供設計（jì）印刷工藝的解決方案。